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　　大摩预测，3nm的Rubin GPU将在2025年下半年插足流片阶段，较之前预定时刻提前半年。说明供应链造访，Rubin的芯片尺寸将是Blackwell的两倍，包含四个打算芯片，是Blackwell的两倍。

　　摩根士丹利暗示，英伟达下一代Rubin GPU已提前半年运转准备，预测推出时刻将从2026年上半年提前至2025年下半年。由于用上3nm时代、CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存），新一代GPU的芯单方面积将是上一代Blackwell的两倍，预测联系产业链公司将受益。

　　大摩分析师Charlie Chan在12月2日的敷陈中暗示，天然Blackwell芯片的产出仍在增长，酌量到新芯片的复杂性，台积电和供应链已在为英伟达下一代Rubin芯片的推出作念准备。3nm的Rubin GPU预测将在2025年下半年插足流片阶段，较之前预定时刻提前半年傍边。

　　大摩暗示，由于3nm工艺的挪动、CPO和HBM4的接管，Rubin将是一款宽绰的芯片。说明供应链造访，Rubin的芯片尺寸将是Blackwell的近两倍，Rubin芯片可能包含四个打算芯片，是Blackwell的两倍。

　　分析师现在预测，由于芯单方面积变大，台积电将在2026年进一步膨胀其CoWoS（Chip on Wafer Substrate）产能。公司预测将在2025年中期运转向建造供应商下达2026年订单，具体取决于AI本钱支拨的可握续性。

　　供应链方面，分析师觉得ASMPT在Rubin的TCB器用认证上略有滞后。TCB（热压焊合）是Rubin GPU的CoW（Chip on Wafer）所需的工艺。K&S此前文告，已于11月收到台积电的无焊料TCB订单用于CoW，而ASMPT暗示仍在与台积电进行CoW认证的同样。

　　大摩觉得，ASMPT仍有契机在本年年底前完成认证，何况对于公司建造低量采购可能会在2025年下半年终了。行业造访露馅，台积电首批对于CoW无焊料TCB的订单通过K&S订购的器用较少，预测2025年将不到10台。跟着Rubin GPU预测将在2026年插足量产，订单量可能会在2026年增大。

　　新GPU带来的另一结构性契机在于测试时刻的延伸。大摩分析师暗示，现在Blackwell（测试时刻比Hopper长三倍）和MI355（长两倍）皆需要更长的测试时刻。由于需求执意，新的Advantest测试仪的交货期从3个月延伸至6个月。

　　从长期来看，一些AI专用集成电路（ASIC），如AWS的3nm AI加快器，可能运转进行烧机测试，说明供应链造访，Blackwell的沿路最终测试将赓续在KYEC进行，预测到2025年，B200/300（双芯片版块）的出货量可能会达到约500万台，基于台积电的CoWoS-L产能。

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